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德恒助力铭镓半导体完成近亿元人民币A轮融资

发布日期:2024/1/11 阅读量:282  来源于:  http://www.mylsfw.com/

德恒助力铭镓半导体完成近亿元人民币A轮融资

2022-06-30


近日,北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)完成近亿元A轮融资,本轮融资由之路资本领投,允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投,本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。


铭镓半导体成立于2020年,是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司,专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造,是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一,为国内外从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业提供上游材料保障。


本项目由冯凯丽律师牵头,代表之路资本参与本次交易的尽职调查、文件起草、审阅及修改、项目谈判、交割跟进等事项。德恒项目组律师本着专业的态度高效完成了本项目各项工作,为客户提供了全面、专业、高效、优质的法律服务,项目组成员专业、敬业的态度得到了投资方及项目方的高度认可。


项目律师介绍:

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